중국 CXMT, 'HBM3E' 소량 생산 성공...양산·수율 확보는 과제
중국 최대 메모리 반도체 업체인 창신메모리(CXMT)가 AI 칩에 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 최신 제품 HBM3E의 소량 생산에 성공했다. 미국의 반도체 수출 규제로 첨단 HBM 확보에 어려움을 겪던 중국이 자체 AI 반도체 생태계 구축에 한 걸음 다가섰다는 평가를 받는다. 다만 CXMT는 선두 업체보다 기술 수준이 3~5년 뒤처져 있고, 낮은 수율 문제를 겪고 있어 양산과 가격 경쟁력 확보가 과제로 남아 있다.
(새 창에서 원문 열기)